Кулер для процесора ZALMAN CNPS13X Black

Вентилятор Zalman AF120 з лопатями Shark Fin "акулячий плавник"
На відміну від звичайного вентилятора, спеціально розроблений вентилятор Zalman AF120 з лопатями у вигляді акулячих плавників забезпечує мінімальний опір повітряному потоку, що дає змогу знизити рівень шуму під час роботи. Гідропідшипник, як і шарикопідшипник, не вступає в контакт із металом, а шар мастила покриває підшипник. Це забезпечує низький рівень шуму, низьке тепловиділення і ударостійкість, що робить його надзвичайно міцним і довговічним.

Вібрація лопатей зведена до мінімуму, що запобігає тремтінню лопатей під час роботи вентилятора і підвищує його довговічність.
Шум вітру мінімізується за рахунок придушення вихрових явищ, що виникають на лопатях.
Повітряний потік максимально збільшується завдяки мінімізації втрат повітряного потоку на зовнішній окружності ротора.
Адресне RGB-підсвічування верхньої кришки
Приголомшливі кольори ARGB сяють через верхню кришку CNPS13X, представляючи вашу збірку в найкрасивішому світлі з повною синхронізацією налаштування ARGB.

Теплові трубки RDTH (Reverse Direct Touch)
Технологія RDTH від Zalman застосовується для мінімізації теплового опору та максимізації ефективності охолодження.

Мідні теплові трубки з чорним покриттям
Чорне покриття надає CNPS 13X Black естетичного вигляду та покращує теплопровідність і стійкість до іржі.

Рекомендується перевірити обмеження висоти процесора в корпусі. Якщо товщина оперативної пам'яті OWC перевищує 8,7 мм, це може перешкодити встановленню.

Антивібраційний гумовий демпфер
Гумові демпфери поглинають шум від вібрації під час роботи.

ШІМ-контроль для автоматичного регулювання швидкості
ШІМ-вентилятор CNPS13X обладнаний функцією автоматичного керування швидкістю обертання вентилятора для досягнення оптимального балансу між продуктивністю охолодження та рівнем шуму.

Чудова теплопровідна термопаста ZM-STC8, що проводить тепло.
CNPS13X Black постачається з термопастою ZM-STC8. STC8 забезпечує ідеальний теплообмін, щоб ПК залишався холодним і готовим до високих навантажень. Він забезпечує чудову теплопровідність, заповнюючи простір між основою кулера і процесором.